随着 360f4 在北京 798 的低调发布，360的手机产品线也变得明了，「F」系列源于之前的大神手机，主打的是性价比与舒适体验。而此次将 f4 卖到 599 元这个价位，除了自家系统在安全上的优势，整个手机被我们拆完还剩点啥?

▲ 拆机所需工具:

螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。

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Step 1：移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托为三选二的设计【SIM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子

Step 2：拆卸后盖

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▲先用吸盘从手机后盖上用力吸开一条缝，再用撬棒从侧面缝隙进入，上下滑动;划开一侧后，再小心划开上下侧，分离后盖

后盖与「前壳组件」扣合紧密，用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙，用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开，但操作难度大，用金属撬棒可以降低操作难度，但会损伤外观。

▲断开「指纹识别模块 BTB」

(BTB：Board to Board 板对板连接器);

▲螺丝标记及 Step 标记，全部为「十字」螺丝

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Step 3：分离主板&前后摄像头

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▲拧下固定主板以及主板盖片上的螺丝

▲断开各处的 BTB/ZIF 分别是： ① 电源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 侧键 ⑤ TP

▲取下主板

取下主板时注意后置摄像头的 BTB

▲取下前后置摄像头

SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 (1.5GHz) x8 ARM Mali-T720 GPU

ROM & RAM : SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP

Wi-Fi/BT/FM: MTK MT6625LN

RF 收发: MTK MT6169V

RF 前端模组：SKYWORKS 77910-11

RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

▲前后置摄像头