半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic公布了第三代旗舰热拆键合机ADM330的具体细节。该机器最初于2007年作为同类产品中的首台被引入市场。自此，它便受到业界的普遍关注，在全球大多数半导体制造商和参与先进封装的OSAT生产车间都可以看到这台机器的身影。

在本月早些时候，由于技术上的不断突破创新和对异质集成技术的贡献，公司还被3D InCites授予“年度设备供应商”的称号。