随着360f4在北京798的低调发布,360的手机产品线也变得明了,「F」系列源于之前的大神手机,主打的是性价比与舒适体验。而此次将f4卖到599元这个价位,除了自家系统在安全上的优势,整个手机被我们拆完还剩点啥?

▲拆机所需工具:

螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。

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Step1:移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托为三选二的设计【SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM&TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM/SD接触端子

Step2:拆卸后盖

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▲先用吸盘从手机后盖上用力吸开一条缝,再用撬棒从侧面缝隙进入,上下滑动;划开一侧后,再小心划开上下侧,分离后盖

后盖与「前壳组件」扣合紧密,用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙,用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开,但操作难度大,用金属撬棒可以降低操作难度,但会损伤外观。

▲断开「指纹识别模块BTB」

(BTB:BoardtoBoard板对板连接器);

▲螺丝标记及Step标记,全部为「十字」螺丝

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Step3:分离主板&前后摄像头

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▲拧下固定主板以及主板盖片上的螺丝

▲断开各处的BTB/ZIF分别是:①电源②主FPC③屏幕④侧键⑤TP

▲取下主板

取下主板时注意后置摄像头的BTB

▲取下前后置摄像头

SoCMTKMT6753VARMCortex-A53(1.5GHz)x8ARMMali-T720GPU

ROM&RAM:SEC549B419eMMC32GBLPDDR316Gbwith1600MbpsofeMMCBasedMCP

Wi-Fi/BT/FM:MTKMT6625LN

RF收发:MTKMT6169V

RF前端模组:SKYWORKS77910-11

RF功放(LTE):Skyworks77824-11PowerAmplifierModuleForFDDLTE

▲前后置摄像头

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