一。封装制作步骤:1.视图按照规格书上的顶视图(top view)制作封装。并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作(若没有推荐焊盘,根据经验制作)。2.添加pin按照规格书上器件pin脚的数目,添加pin到视图中。注:没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来,编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。3. pin的分布按照规格书上pin到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置。摆放时可通过调整网格数值来控制。4. PAD的尺寸核对规格书上每个PAD的尺寸,并从库(class7)中调出相应的pad,用PADSTACK OVER RIDE添加到每个pin脚上。需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定:l BGA器件:PAD间距0.5mm.PAD大小若推荐值为直径0.25-0.275,一律做成直径0.3mm的焊盘。l T-Flash卡,SIM卡,BatteryConnector等器件,制作时要与工厂沟通,确认最适合贴片的样式来制作。l BTB Connector: solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。对于库中没有的pad或形状不规则的pad,需要新建,保存到库中之后再调用。(后附PAD的做法)5.检查pad的相对位置再仔细核对各个PAD的相对位置,注意检查PAD的中心到中心,边到边的上下相对位置,左右相对位置等数值是否与规格书相符。对于形状不规则,pin脚分布不规则的器件尤为要慎重。6. COMPONENT BODY OUTLINE

在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸,属性为polygon.(最好按照器件的实际形状来画)然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component Body Outline7. PLACEMENT OUTLINE

在PLACE层上添加PLACEMENT_OUTLINE,属性为polygon.然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component PlacementOutline.PLACE层的制作规范:大于0603的器件:Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}小于0603的器件:Max{componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}BGA类型的器件:component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2)注:该层需要制作Pin1标志(用三角表示),如下所示:

对于元器件放置有方向要求的器件,需要在该层标识出来。如:麦克风进音孔,SIM卡插卡方向,侧发光二极管等。8. PLAN EQUIPEMENT在PLAN_EQUIPEMENT层上添加PLAN EQUIPEMENT,尺寸等同于Component body outline.属性为path,线宽设为0.1.注:该层需要制作Pin1标志。如在BGA器件在A1脚旁边加圆圈表示,其他器件在1脚旁边加文本'1'表示,(线宽0.1)。

对于元器件放置有方向要求的器件,需要在该层标识出来。例如:在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线段。9. SILKSCREEN添加SILKSCREEN层,尺寸等同于Component body outline.属性为path,线宽设为0.1.注:该层需要制作Pin1标志(可用数字或圆圈表示),同PLAN EQUIPEMENT层:对于元器件放置有方向要求的器件,需要在该层标识出来。标识方法同PLAN_EQUIPEMENT层。10. TOLERANCE_POSE_CMS添加TOLERANCE_POSE_CMS层,尺寸同Placement outline.属性为path,线宽设为0.对于不规则器件,该层的尺寸这样计算: Max {pad L 0.15mm(outward stretch), solderpasteL + 0.15mm(outward stretch),body max + 0.5mm (0.25mmx2) }L length width11.添加中心点。添加pin,如下图:

调整中心点到整个元器件的中心位置,并从库中调出PAD:centre_pose, PAD STACK OVER RIDE添加到该pin脚上,再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上,如图:

注:对于形状规则的器件,可将中心点放置在整个器件的中心位置。对于不规则器件(如屏蔽架),中心点放置在器件内部即可。12.添加‘REF’分别在'PLAN_EQUIPEMENT'和'SILKSCREEN'层上添加REF.调整文字的大小到合适的尺寸,尽量将其调整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的大小。13.填写器件高度

在change this geometry窗口中填写器件的高度(取容差的最大值)。14.制作中所标注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE层。15.在菜单:SagemàTypede Pose…弹出的窗口中填写如下信息:

器件类型,创建日期,封装名称,长宽尺寸(不规则器件以X,Y方向上的最大尺寸填写),创建人,器件形状,参考角度,pin间距,pad分类等。l Component Insert Type: INCONNU:CMS : Surface Mounting ComponentAXL : AxialRDL : RadialEXO : Manual mountingDIL : Integrated Circuitl Commentaire:Observationl Fichier commentaire:Observation filel Dim.X:X Dimentionl Dim.Y:Y Dimentionl Nombre de pins:Number of pinsl Diametre de queue:Tail Diameterl Validite:Validityl No demande:Number of requestl INFORMATIONS BDTFNQualification S(Standard):Standard qualificationP(Provisoire):provisionallyForme INC:PAR : rectangularCYL:circularDIV:Ref.1:Reference pin1Ref.2:Reference pin2Angle:Reference anglel INFORMATIONS PROCESSClasse de gravure min. Autorisee:Lower engraving class authorizedClasse de vernis min.autorisee:Lower silk-screen class authotizedPasdu composant(mm):Componentstep in millimeterEpajsseurde pochoir max.autorisee:higherstencil thicknessl Existence composant de couplage:Existing coupling component二。检查1封装为顶视图(TOP VIEW)2 PIN脚分布,间距,大小与规格书一致。3器件高度。4所画封装最好为规格书上的推荐焊盘。5检查Pad/Solder mask/Paste mask的属性是否为Polygon6检查以下几层的尺寸及属性是否正确:component body outline size:取规格书上的最大值property: attributeplan equipment size:同实体层property: path 0.1silkscreen size:同实体层property: path 0.1place size:大于0603的器件:Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}小于0603的器件:Max {componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}BGA:component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2)property: attributetolerance size:同实体层property: path 0.07 pin1脚在Place层, plan_equipement层和silkscreen层上是否标识出来8是否在COTATION GEOMETRY层上标注尺寸9封装右侧的基本信息是否正确10 Type de pose…中的信息是否正确11中心点,基准点是否正确12有极性器件是否在Plan_equipement层和silkscreen层上标出极性13封装是否保存在正确的目录中

三。PAD的制作方法:(一)用系统自动创建形状规则的PAD (适合于矩形PAD和圆形PAD)环境:menlib命令:util选择2:创建焊盘选择r:创建矩形焊盘选择c:创建圆形焊盘1.创建矩形PAD(以创建1.5x0.5的pad为例):系统会提示下列信息。按下图所示步骤填写(除焊盘尺寸外,其余按照如下固定值填写):焊盘尺寸2. 创建圆形PAD(以创建直径1.2的pad为例):

圆形焊盘直径

(二)。手工创建PAD(适合于形状不规则的PAD)1.菜单:Geometries->CreateGeometries->Surface Pin2.分别在PAD层,PASTE_MASK层,SOLDER_MASK层上绘制pad, paste, solder的边框。一般情况下,PASTE_MASK层比PAD层内缩0.03mm, SOLDER_MASK层比PAD层外扩0.05mm.,如下图所示:

对这两层的设计有特殊要求的,按照确认下来的特殊尺寸绘制。3.将基准点放在PAD的中心位置上。三。SHIELDING的设计方法:1.绘制PAD层:在PAD层上根据结构工程师给出的屏蔽架边框进行绘制(宽度一般为0.7mm或0.8mm)。图形必须为一个封闭的多边形(非常重要)如下图,左边的画法是正确的,右边的画法是错误的。

2.绘制SOLDER MASK层:

在SOLDER_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块分割开来的露铜区域(注意拐角处的绘制方法),两块露铜之间的间距为0.2mm,露铜的宽度同PAD的宽度。3.绘制PASTE_MASK层:在PASTE_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域,两块PASTE MASK的间距为0.4mm,宽度较PAD单边内缩0.1mm.注,两块SOLDER MASK之间的空隙处需要有PASTE MASK盖在上面。如下图所示,左边为PASTE MASK层,右边为PASTE与SOLDER层叠在一起的效果:4.基准点放在PAD的一角处。

5.五层边框的尺寸:Placement_outline尺寸以PAD的最外面边框为准。Component_body_outline较Place层内缩0.1mm.Plan_equipement层与Silkscreen层尺寸相同,形状较外边框内缩至PAD的中心处。。Tolerance层尺寸同Placement_outline.这五层的属性和线宽设置与前面介绍的方法相同。6.屏蔽架封装其他部分的做法与前面介绍的封装做法相同。四。FPC PAD的设计方法:

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