2022年11月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的游戏外设方案的展示板图
(资料图片仅供参考)
在快节奏的现代生活中，每个普通人都不可避免地被压力所裹挟，于是在重压之下，娱乐游戏成为了大多数人最好掌控的压力调节剂。随着电玩产业兴盛，一些例如手柄、摇杆等电玩外设产品也受到了市场关注，同时人们开始对其效能和操作感提出更高的要求。应此趋势，大联大世平基于NXP产品推出了游戏外设方案，可帮助厂商快速开发贴合市场的产品。
图示2-大联大世平基于NXP产品的游戏外设方案的场景应用图
本方案中采用的NxH3670是用于音频流的具有超低待机功耗的2.4GHz BLE收发器，其高度集成了2.4GHz无线收发器和嵌入式MCU，可支持无线手持设备和耳机上的无线音频流。此方案中应用的LPC5528 MCU基于Arm Cortex M33（150MHz）内核，带高速USB与Audio的无线传输架构，其规格更具有市场竞争力且更贴近玩家的需求。
并且借助此MCU使得方案还具有无线与有线模式切换功能，当MCU的High Speed USB VBUS Pin侦测到有电源从PC端供电时，摇杆会自动切换为有线模式，同时当摇杆的锂电池为低电量状态时，并通过充电回路判断是否需要对锂电池进行充电。而当按压无线搜寻按钮时，摇杆端MCU会传输信号给NxH3670，从而透过NxH3670无线功能搜寻是否有Dongle端信号可配对，若有收到Dongle端回传的无线信号则切换为无线模式。
图示3-大联大世平基于NXP产品的游戏外设方案的方块图
利用NxH3670和LPC5528两者搭配使用，构成了一个高配置的产品方案，使得用户沉浸玩游戏之余，可以在Controller端聆听音乐或游戏音效，获得差异化体验。
核心技术优势：
MCU（LPC5528）：
Cortex-M33处理器，运行频率高达150MHz；
内存选项512KB Flash和256KB RAM；
拥有High Speed USB Port；
支持8组Flexcomm功能，每个Flexcomm接口皆可通过软件设定为USART、SPI、I2C、I2S接口；
HLQFP100（14 mm×14 mm×0.5mm）、HTQFP64（10 mm×10 mm×0.5 mm）、VFBGA98（7 mm×7 mm×0.5mm）。
Bluetooth Low Energy transceiver for audio streaming（NxH3670）：
支持2.4GHz RF和2Mbits/s的传输效率；
支持低功耗蓝牙GFSK，可借由指令定义为传输效率1Mbps或2Mbps；
AES-128安全协处理器；
支持音频界面和音频处理加速器；
支持音频处理的CoolFlux DSP；
支持多界面控制、信息传输、调适、测试模组（I2C、I2S、I2C、SPI）。
方案规格：
提供相关软硬件设计，供客户快速开发；
方案设计模组板中通过Battery Charger IC、Current Protection IC、MOS（FDN357N、SQ2303ES）、Schottky（PMEG4010BEA）规划出充放电回路，可透过锂电池对模组板供电，当锂电池电源不足时，亦可通过PC端的USB电源供电，并对锂电池充电；
方案模组板的Main Board与Dongle通过NxH3670以无线方式传输信号；
方案模组板的拥有13个button、2个Joystick（16bit ADC）、2个RT、LT 16bit ADC button、2组震动电机输出端口、1组Audio、Microphone、1组陀螺仪、加速计。
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关于大联大控股：
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)
