ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统：为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者 -- ERS electronic推出了知名AC3温度卡盘系统的扩展产品，并命名为Fusion。该系统是带有三种默认可选模式的全新高性能冷却机，每种模式都经过优化处理以满足客户特殊的测试需求。另外搭载的Fusion模式允许用户自定义关键参数。带有这些模式的AC3 Fusion温度卡盘系统将成为一个不折不扣的节能且灵活的三温晶圆测试解决方案。