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集微网消息，2022年以来，全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响，封装基板整体供求关系也回归于正常。

2月3日，据工商时报报道，中国台湾封装基板厂商南电发布公告称，1月营收41.06亿新台币（折合人民币9.28亿元），环比下滑28.52%，同比下滑21.65%，导致1月下滑的三项因素为工作天数减少、汇率，以及BT载板需求不佳。

南电表示，1月因为农历长假，整体工作天数少了许多，汇率方面台币升值也有些影响，另外则是BT去年来因消费性需求不佳、持续修正中，不过愈早修正就有机会愈早复苏，整体来说，营收预期第一季会是谷底，后续力拼季季增的方向不变。

南电提到，2022年景气反转，不少产品陆续修正，手机、PC/NB、TV、存储器、SSD等，消费性需求不振，BT影响不小，南电BT多少也有受到一些影响，不过ABF需求有撑，加上产品和客户多元化布局，去年仍缴出营收逐季增的表现，显现市场波动下，南电是比较晚才受到影响的。

展望2023年，南电认为，第一季ABF载板仍维持不错的状况，EV、资料中心、HPC等高频高速、高效能运算都是看好的成长动能，像5G网通也还在汰换升级中，BT载板方面，去年以来已历经长时间的修正，愈早修正的应用会愈快回温，目前中国解封后有看到需求复苏。