6月25日,江苏南京浦口经济开发区集成电路设计大厦迎来了首家入驻企业——南京宏泰半导体科技股份有限公司。当天,这家专注于半导体测试设备领域的公司展出了达到国际品牌技术水平的重磅新品SoC测试机MS8800和晶圆级分选系统。

作为江苏省先进制造业和现代服务业深度融合的试点区域,浦口经济开发区始终围绕产业强区“强”的目标追求,不断强化“聚”的手段措施,依托集成电路和高端交通装备制造两大主导产业,构筑新型工业化竞争新优势,培育发展新质生产力,增强创新突破新动能。

近年来,随着一批行业龙头企业相继落子浦口经济开发区,园区已集聚集成电路企业260余家,涵盖从设计到制造、从封测到配套的全产业链,产值占南京全市近1/3。芯片托盘、芯片包装等细分领域也纷纷瞄准开发区,产业强链补链延链作用进一步凸显,产业配套日益完善。

宏泰科技董事长、总经理包智杰表示,宏泰科技荣幸成为集成电路设计大厦第一家入驻的企业,这不仅仅是地理位置的变迁,更是公司发展战略的一次重要飞跃。

宏泰科技自成立以来始终专注于半导体测试设备领域,并抓住市场风向发展泛半导体设备业务,核心技术均为自主研发。经过多年坚持不懈的技术创新,公司主要产品包括半导体测试系统和半导体分选系统,基本覆盖半导体后道测试需求,可以为客户提供包含主流芯片测试和全自动分选及打标的整体测试方案,多种产品主要性能和指标达到国际同类产品水平并实现国产替代。

宏泰科技副总经理毛国梁对于SoC测试系统新品MS8800进行分享,他表示,半导体测试设备市场中,测试机占据了主要的市场份额。根据沙利文统计数据,2022年,按收入统计,中国SoC测试机市场占整体半导体测试机市场的份额达到了62.9%。

宏泰科技以测试技术壁垒最高、市场空间最大的SoC测试机为核心产品和未来的重点发展方向,主要应用于算力、AI、FPGA、汽车电子、消费电子、IoT产品、工业控制等领域。当天推介的高端SoC测试机MS8800,是在MS8000的基础上进行的技术升级和创新,对标国际高端测试机 ,已于今年的SEMICON对外发布。

宏泰科技副总经理李辉对于晶圆级分选系统新品进行分享,他表示,代表公司最新技术的晶圆级分选系统主要应用于CSP封装分选编带、SiC、Mini LED分选。晶圆级测试的分选系统目前国产化几乎为零,技术壁垒高。公司的晶圆级分选系统一经推出,将率先实现这一领域的国产替代。

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长、西安交通大学微电子行业校友会秘书长徐冬梅表示,当前封测行业终端客户验证周期长,国际知名品牌的高市占率导致国内封测企业在品牌建设和市场推广方面面临较大挑战,高端封测设备和关键材料仍然依赖进口,国内封测产业的行业标准和测试评估体系尚不完善,与国际接轨程度不高。政策层面的破局将通过鼓励加大研发投入,提升自主创新能力,加速国产设备与材料的推广应用,加强产业链整合与协同创新,高端人才储备等方向的政策支持,持续推进国产化进程。(袁宏文)

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