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近日 ，致力于存算一体的AI芯片公司苏州亿铸智能科技有限公司连获大奖，说明该技术已经获得业界认可。

4月26日，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，荣膺由2023中国半导体创新大会颁布的2022-2023中国AI芯片创新突破技术奖。

2023中国半导体创新大会（CSIC）由中国电子商会和数字经济观察网共同主办，以“创新赋能 共创共赢”为主题，积极探讨了市场需求下集成电路产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出等话题。

在大会创新论坛上，数字经济观察网副总经理刘智刚颁布了《中国半导体行业优秀产品与解决方案/创新突破技术》征集活动创新成果。本次评选本着权威性、专业性与公正性的原则，结合市场调研情况、行业公开信息等资料，对产品应用技术、专利情况、应用场景、市场竞争力、市场未来前景等进行了多维度综合性评估。

亿铸科技突破性地将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，能够为业界提供大算力、高精度、超高能效比、易部署的AI大算力芯片。2023年初，以ChatGPT为代表的AI大模型风靡全球，对AI大算力芯片提出了更多挑战，亿铸科技又首次提出了“存算一体超异构架构”的AI芯片发展思路。继ASIC，FPGA以及GPGPU架构之后，在摩尔定律几近终结的当下，为我国AI大算力芯片的进一步发展提供了全新的技术发展路径。为AI算力发展赋能 亿铸科技获颁中国AI算力层创新企业

同日，甲子光年「星辰20创新企业」榜单于“2023甲子引力X智能新世代”大会揭晓，亿铸科技以其突破性的“存算一体AI大算力芯片”与“存算一体超异构”技术创想为我国AI大算力换道发展强力赋能，荣登2023中国AI算力层创新企业榜。

由科技智库甲子光年举办的“2023甲子引力X智能新世代峰会”，聚集了产学研投领军者，聚焦AIGC爆发下中国科技产业发展的趋势和未来。会议指出，人工智能技术正从AI 1.0进入到以大模型和多模态生成式AI技术引领的AI 2.0阶段。而我国AI算力芯片的发展也从过往以ASIC，GPGPU等架构为主的创业浪潮中，涌现出以专注存算一体架构为代表的3.0新企业。亿铸科技正是该浪潮下极具代表性的一家公司。

亿铸科技高级副总裁徐芳女士表示：“亿铸科技之所以能够在AI算力层实现突破，是因为做到了‘四新一强’—— 存算一体架构创新，ReRAM新型忆阻器的应用创新，全数字化技术路径创新，存算一体超异构系统级创新和专业团队阵容极强。”

此次榜单评选历时一个月，甲子光年采用科学严谨的数据处理分析方法，结合公司规模、企业技术、商业模式创新等维度进行综合评判，附加结论验证性分析，以提升榜单准确性，最终评选出了在AI算力层有突出贡献和影响力的企业。