(资料图片仅供参考)
高集成、轻薄化、小型化已成为电子终端产品长期发展的不二趋势。华硕在CES 2023上发布的新一代Zenbook笔记本电脑,搭载Intel第13代Raptor Lake处理器,并首创实现将处理器与内存相关电路集成模块化。在此次新产品开发中,环旭电子与华硕展开深度合作,产品设计来自华硕,环旭电子提供制程服务,这是环旭电子首度将SiP制程技术应用在CPU模块上。
SiP CPU模块(资料图片仅供参考)
高集成、轻薄化、小型化已成为电子终端产品长期发展的不二趋势。华硕在CES 2023上发布的新一代Zenbook笔记本电脑,搭载Intel第13代Raptor Lake处理器,并首创实现将处理器与内存相关电路集成模块化。在此次新产品开发中,环旭电子与华硕展开深度合作,产品设计来自华硕,环旭电子提供制程服务,这是环旭电子首度将SiP制程技术应用在CPU模块上。
SiP CPU模块