“弯道超车”这个词对于科技圈而言,可谓屡见不鲜。常常被提及,但真正实现了的凤毛麟角。

而今天国产屏幕厂商维信诺发布的OLED制造新技术也许真的能够帮助国产OLED屏幕实现弯道超车。

2023年5月9日,在2023世界超高清视频产业发展大会上,维信诺正式全球首发无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术(Visionox intelligent Pixelization),简称ViP。


(相关资料图)

顾名思义,ViP的技术核心在于无精细金属掩膜版,即无FMM(Fine Metal Mask),这也是我所说的“颠覆”的核心。

ViP相较传统FMM的技术优势

众所周知,传统OLED面板量产的主流方法是真空蒸镀,而FMM蒸镀技术便是真空蒸镀的关键技术,不可或缺。FMM的主要材料为金属或金属+树脂,并长期为日本所垄断。因此,如果未来ViP技术能够得到广泛应用,OLED制造的部分技术垄断便不复存在了。

那么,除了无FMM,ViP技术相比传统的OLED制造工艺还有哪些特点或者优势呢?

ViP技术的核心优势在于无FMM、独立像素、以及高精度,其通过半导体光刻工艺(替代FMM),实现了更高精度的AMOLED像素。

维信诺Visionox Lab测算数据显示,ViP技术使得AMOLED有效发光面积(开口率)由传统的29%提升至69%,并可将像素密度提升至1700ppi以上。同时,配合维信诺Tandem叠层器件,屏幕面板的亮度将是传统FMM AMOLED的4倍,而使用寿命则是后者的6倍,不过二者不能同时实现,客户需要任选其一。

此外,像素精度的增加,使得面板可以在高ppi下依然采用Real RGB像素排列。而利用半导体光刻工艺替代FMM蒸镀工艺后,蒸镀时子像素之间的混色问题、以及低亮度驱动时子像素之间的串扰问题也随之得以解决。

因此,相较传统FMM AMOLED,ViP AMOLED拥有更佳的清晰度、色彩表现、以及均一度等显示效果。

而且更关键的是,维信诺的ViP技术并不会影响基于FMM技术下已经成熟量产的技术的延续,这些原有的技术(比如屏下摄像、Tandem叠层器件、以及COE等)会得到ViP技术的全新加持。

以屏下传感器为例,在不改变设计、不增加成本的前提下,屏下传感器透过率较FMM工艺提升1倍。在保证优秀显示的基础上,屏下摄像能够进一步提升自拍效果,进一步推动屏下摄像真全面屏的普及。

替代FMM的光刻图形化工艺是什么?

聊完了,ViP技术相较于传统FMM技术优势,接下来的重点便是替代FMM的核心技术——光刻图形化工艺。

在半导体领域,光刻图形化工艺已然非常成熟,并在TFT屏幕上应用多年,是实现高精度图形化的利器。包括维信诺在内的全球一众厂商也一直在试图将光刻工艺应用于AMOLED显示像素的图形化上,如今它终于来了。

针对OLED有机发光材料对水、氧气、以及UV等较为敏感的特性,维信诺进行了创新的隔离柱结构设计,使得光刻像素图形化的量产应用成为可能。而为推动光刻像素图形化能够更快实现量产,维信诺针对ViP技术中的特殊工艺,开发了相应的仿真模型。

当然,这一切都基于维信诺在OLED领域十余年的深耕,积攒了大量的AMOLED显示的创新技术和成熟量产经验,这其中便包含隔离柱结构设计的验证。

维信诺能够实现光刻图形化工艺的生产线包含两条,一是维信诺于2016年在固安建立的G6全柔AMOLED生产线,二是维信诺于2022年开始在合肥产业化基地建设的ViP技术批量生产线。

目前,维信诺拥有近百件与ViP技术相关的核心技术专利,包括但不限于光刻像素图形化、辅助阴极、独立OLED器件、以及独立封装。

ViP技术进一步降低最小订单数量

相比传统的FMM技术,ViP技术消除了对于显示屏尺寸、分辨率、以及其它屏体性能的限制。因此对于中大型OLED面板,ViP技术显然更具优势。无论是手机、XR、智能穿戴等小尺寸显示,还是笔记本、平板、电视、车载等中大尺寸显示,ViP技术都能够轻松驾驭。

更关键的是,ViP技术解决了FMM费用高、交期长、以及起订门槛高等痛点,进一步降低最小订单数量、提高排版率,并能够自由定制屏体形状,让一些小厂商也能够实现搭载高水准OLED。

目前,维信诺已经成功点亮基于ViP技术的中尺寸样品,并正在快速推进规模量产,多家终端客户已经开启与维信诺基于ViP AMOLED的合作。

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