英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念,在相同尺寸下提供可扩展性,并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级(750 V和1200 V),并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC™ G2 MOSFET。

HybridPACK Drive G2 能够在 750 V 和1200 V 电压等级内实现高达 300 kW 的功率,提供高度易用性和新功能,例如下一代相电流传感器和片上温度传感的集成选项,从而优化系统成本。这款功率模块通过改进的组装和互连技术,实现了性能和功率密度双提升。通过采用新的互连技术(芯片烧结)和新材料(新型黑色塑料外壳),该模块还实现了更高的温度额定值,从而获得更高的性能和更长的使用寿命。


(资料图)

第一代(G1)HybridPACK Drive 于 2017 年推出,其采用硅 EDT2 技术,可在 750 V 电压等级下提供 100 kW 至 180 kW 的功率范围。2021 年,英飞凌进一步扩展其产品系列,推出第一代车规级 HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。这不仅让逆变器的设计在 1200 V 等级内实现更高的功率(最高可达 250 kW),还扩大了驱动范围、缩小了电池尺寸、优化了系统尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各种电动汽车平台的出货近 300 万套,是半导体科技公司英飞凌在市场上领先的功率模块。

供货情况

全新 HybridPACK Drive G2 模块的主导产品(FS1150R08、FS01MR08、FS02MR12)已经投产,并于 2023 年 5 月开始供货。英飞凌还将在 2023 年和 2024 年推出其他型号的产品。了解更多信息,请访问 www.infineon.com/hybridpackdrive。

英飞凌将在 PCIM Europe 2023 展会上展示该产品,并且提供评估工具套件和设计支持,帮助客户快速、轻松地完成评估。

英飞凌参加PCIM2023

在PCIM Europe 2023期间,英飞凌将展示从产品到系统的创新解决方案,用于打造推动世界发展并塑造未来的创新应用。公司参会代表们还将在同期举行的PCIM研讨会以及工业与电动出行论坛上进行多场演讲(提供现场直播和视频点播),并有机会在演讲后与演讲者讨论。请于2023年5月9日至11日莅临我们位于德国纽伦堡的7号展厅412号展位,一起“推动低碳化和数字化”。有关PCIM Europe 2023展会的亮点,请访问www.infineon.com/pcim。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至9月30日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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