近日，由工业和信息化部人才交流中心、中国软件行业协会、中国软件行业协会职业教育产教融合专业委员会、信息技术新工科产学研联盟、示范性软件学院联盟、苏州国家高新技术产业开发区管理委员会指导，北京中软国际教育科技股份有限公司主办的“中软国际教育科技集团第十一届校企合作人才培养高峰论坛暨2023年中软国际教育科技生态伙伴大会”在苏州高新区隆重举行。大会邀请国家部委领导、合作院校领导、高校和企业专家、教育合作伙伴等近500人参会。

本次大会由中软国际教育科技集团副总裁成焕主持开幕仪式。大会以 “科技赋能教育 人才创造未来”为主题，政校企行围绕“教育、科技、人才”分别进行了专题论坛研讨交流，共同探讨科技为教育赋能，促进教育改革与创新发展的热点话题。会上，中软国际有限公司执行董事、高级副总裁、中软国际教育科技集团董事长唐振明，苏州高新技术开发区常委肖建杰，工业和信息化部人才交流中心副主任曾卫明，中国软件行业协会常务副秘书长陈宝国，示范性软件学院联盟理事长卢苇分别为大会致辞。

在大会主论坛环节，中国职业技术教育学会副会长、中国高教学会常务理事孙善学教授，中国工程教育专业认证协会常务理事、南京大学教授陈道蓄教授，北京理工大学计算机学院党委书记兼软件学院院长丁刚毅教授，中软国际教育科技集团卓越研究院院长王晓华分别做专题内容分享，让与会嘉宾系统认识到教育、科技、人才是一个有机联系的整体，它们共同支撑着社会主义现代化强国建设。

此外，在主论坛环节，中软国际教育科技集团联合49所院校，共同启动工业和信息化重点领域产业人才基地项目，为人才培养提供智力支撑；与一批高校进行校企合作签约，继续深化产学合作，协同育人；苏沪产教融合创新中心合作企业签约，中软国际教育科技集团面向企业提供人才服务、认证服务和技能提升服务等，并打通人才和产业对接的最后一公里，服务于产业发展；新一代信息技术与工业互联网产业人才基地、中国服务外包培训中心、全国职业教育教师企业实践基地-中软国际工作站等三个国家部级资质挂牌落地；作为华为云唯一All-in Learning Partner，与华为云共同启动项目合作，双方在教育aPaaS平台研发中深度融合，共同打造教育行业数字化基座。

仪式现场照片

在下午的分论坛环节，大会通过举办科技专题论坛、教育专题论坛、人才专题论坛，首次将科技、教育、人才摆在一起进行系统谋划，携手众行业专家、学者，从多维度全方位深入探讨新时代下人才发展新模式、新思路，共谋服务于创新型国家建设的发展大计，共绘社会主义现代化强国的美好蓝图。分论坛现场，中软国际教育科技集团正式发布“智云-X”系列产品，产品包括教学实施平台智云枢、教学质量评价平台智云衡、职业认证平台智云牒、人才服务平台智云才、科技竞赛平台智云研、求职就业平台智云职、教师发展平台智云赋。七大平台，可定制个性化教育场景，致力打造学生及教师个性化发展双循环。截至目前，“智云-X”系列产品已在哈尔滨工业大学、北京工业大学、天津科技大学、北方工业大学、渤海大学、集美大学等近百所院校以及多园区落地使用，助力教育数字化建设，共同为产业培养高质量行业科技人才贡献力量。

“智云-X”系列产品发布

教育强国、科技强国、人才强国具有共生性，同气连枝。党的二十大报告指出：教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。“教育、科技、人才”三位一体，协同发展，才能为经济社会高质量发展提供新动能和发展新优势，才能更好地助力中国式现代化的发展与实现。

中软国际教育科技集团作为国内领先的数字化人才培养解决方案与技术服务商，致力于以产业实践推动教育发展与科技创新。自2005年开始，公司积极与政府、高校、企业开展合作，深耕数字化人才培养，以及教育数字化转型，取得了丰硕成果。未来，中软国际教育科技集团将始终坚持以客户为中心，聚焦教育、科技、人才，深化产教融合、促进科教融汇，助力高质量数字化人才培养，为加快国家现代化产业体系建设贡献力量！