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该新套件可通过片上激光器技术实现快速准确且安全可靠的光子IC设计

为了简化光子集成电路（PIC）的端到端设计，并满足数据通信、电信、LiDAR、医疗保健、HPC、AI和光学计算等应用的未来需求，OpenLight宣布正式全面推出其工艺设计套件（PDK）。OpenLight PDK可随时与Synopsys光子IC设计解决方案配套使用，包含可直接由Synopsys OptoCompiler™使用的磷化铟有源光学元件，并可与Synopsys OptSim™光子仿真器进行仿真运行，为客户提供一种卓越方法，以此创建带有光学放大器、片上激光器和高速低损耗调制器的、并符合其定制设计要求的PIC。

客户可以访问各种经测试和验证的光子器件库，以增强首次PIC的成功，并交付更加可靠的设计和制造产品。这项技术已通过Tower Semiconductor硅光子生产工艺（PH18DA）的认证和可靠性测试。

Tower Semiconductor高级副总裁兼模拟事业部总经理Marco Racanelli博士表示："我们坚信在Tower的晶圆代工平台上实施的OpenLight技术能够突破极限， 实现下一代光子IC产品。随着PDK现已向全球推出，我们共同的客户可以通过开放式晶圆代工模型从访问这项先进技术中获益。到目前为止，PIC制造结果令人印象深刻，我们在此推出的PDK将进一步加速行业的PIC创新，因为设计者们可以充满信心地运用片上激光器和光学放大器更快速地开发和推出各种新产品。"

Synopsys通过Synopsys OptoCompiler支持OpenLight的PDK，弥合了光子专家与IC设计者之间的差距，使光子设计与电子设计一样高效。Synopsys OptoCompiler是一项面向光子IC的完整端到端设计、验证和签核解决方案。这项解决方案将光子设计的特定功能与行业验证的电子设计方法融合到一种独特的统一平台中，使光子IC设计变得可实施、快速且灵活。

Synopsys工程副总裁Aveek Sarkar表示："Synopsys行业领先的光子IC设计解决方案和OpenLight的集成激光技术融合到一款具有凝聚力的平台中，使众多团队能够以前所未有的方式设计现实世界的PIC。我们期待与Tower和OpenLight一起为我们的共同客户提供支持，以加速采用带有集成激光器的硅光子电路。"

OpenLight首席运营官Thomas Mader博士表示："迄今为止，尚无任何开放式硅光子平台 配备有源片上光学元件。在探索可以在多大程度上让集成激光器减少进入壁垒以及改变团队设计各种应用PIC的方式方面，我们走在了前沿。随着PDK的全面发布，OpenLight仍然在减少设计方面的进入壁垒，让客户能够快速设计PIC、进入市场和投入生产。这仅仅只是开始，我们希望从自身平台见证规模、速度和功率方面的不断提升。"

OpenLight于2022年6月作为一家独立公司成立，推出了全球首款配有集成激光器的开放式硅光子平台。随着其首批配有集成激光器的400G和800G参考设计于今年夏季问世，OpenLight见证了众多客户取得的成功。