2022 财年收入首次突破10 亿美元，合8.63 亿欧元，较2021 财年增长50%（按汇率不变计）

2022 财年EBITDA[1]利润率[2]为35.8%，较去年上涨5.1%

营业收入较2021 财年增长逾一倍，达1.95 亿欧元

运营现金流较2021 财年相比增长46%，达2.55 亿欧元

在增加投资扩充产能的同时，正自由现金流达4,200 万欧元

2023 财年收入预计增长约20%（按汇率不变计），EBITDA[1]利润率[2]预计约36%。

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司日前公布了公司 2022 财年全年业绩（截止 2022 年 3 月 31 日）。财务报表已获得当日董事会会议批准。

Soitec 首席执行官Paul Boudre 表示："我们在2021-22 财年实现了50% 的营收增长，收入突破10 亿美元，创造了新纪录。这也展现了我们的关键性作用，通过提供优化衬底，我们赋能移动通信、汽车和工业、智能设备三大终端市场，以推动世界的发展。我们的产品可助力实现更可持续、高能效的解决方案。”

“业绩的持续增长也归功于团队的不懈努力，我们的EBITDA 利润率增长了五个百分点以上。为了满足客户的需求，支持他们未来的需求增长，我们有信心进一步扩大公司规模，对人力资源及产能进行更多投入，而我们健康的财务状况将起到关键性作用。我们非常高兴地宣布，将扩建我们在新加坡Pasir Ris 的工厂，该工厂将专用于生产300mm SOI 晶圆，"Paul Boudre 表示。

创纪录的收入和EBITDA[1]利润率的强劲增长[2]

2022 财政年度的合并收入达到了 8.63 亿欧元的历史新高。与 2021 财年的 5.84 亿欧元相比，收入增长了 48%。这综合了按固定汇率计算的 50% 的增长以及汇率波动对货币价值产生的 -2%[4]影响。

150/200-mm晶圆的销售额达到 3.44 亿欧元（占总收入的 40%），按固定汇率计算，增长 26%，基于报告期内的财务数据计算，增长 24%。这主要得益于三个因素的综合影响: (1) 用于智能手机射频滤波器的 150-mm POI （压电晶体）晶圆的销售额强劲增长，这得益于贝宁 3 厂(Bernin III)产能的提升; (2) Power-SOI 销售额的增加，这反映了汽车行业从 2021 财年开始的复苏；(3) 以及专门用于智能手机射频应用的 200-mm RF-SOI 晶圆销售额的轻微增长。

300-mm 晶圆销售额达 4.88 亿欧元（占总收入的 57%），与 2021 财年相比，按固定汇率计算增长 79%，基于报告期内的财务数据增长 77%。300-mm RF-SOI 晶圆的销售取得强劲增长，这得益于 5G 智能手机的应用，因为每个智能手机需要更多的 RF-SOI。FD-SOI 晶圆的销售增长尤为显著。SOI 晶圆的销售增长尤为显著，反映了 FD-SOI 技术在边缘计算、汽车和 5G 毫米波模块相关应用中的更广阔的使用范围。用于数据中心的 Photonics-SOI 的销售额大幅增加，以及用于智能手机的 3D 传感应用的 Imager-SOI 的销售额也得到增加。

特许权使用费和其他收入总额几乎稳定在 3,000 万欧元（按固定汇率计算增长 2%，基于报告期内的财务数据计算增长 1%）。

毛利润

2022 财年的毛利润达到 3.16 亿欧元，比 2021 财年的 1.83 亿欧元增长了 72%，尽管有货币汇率的负面影响，毛利率依然强劲增长了 5.2 个百分点，从 2021 财年的 31.4% 增加到 2022 财年的 36.6%。Soitec 受益于强劲的经营杠杆，这是由于业务活动的强劲增长以及其所有工业设施的良好工业表现导致其产能利用率更高。由于能源成本较高，Soitec 也保持对成本的严格控制，并受益于与供应商就大宗材料价格达成的长期的分期协议。

在继续投资以支持集团的扩张和管理营运资金需求的同时，2022 财政年度实现了 4,200 万欧元的正自由现金流（在 2021 财政年度，自由现金流也为 4,200 万欧元，而活动持平，资本支出减少）。

总体而言，Soitec 进一步增加了现金流，从 2021 年 3 月 31 日的 6.44 亿欧元上升到 2022 年 3月 31 日的 7.28 亿欧元。

2023 财年展望

Soitec 预计 2023 财年的收入按固定汇率增长将达到 20% 左右。Soitec 预计将继续受益于 5G 应用、汽车市场的增长以及智能设备需求持续增长的市场趋势，业绩的增长将继续由集团三个终端市场的销售增长所推动。

Soitec 预计 2023 财年 EBITDA 利润率将达到 36% 左右，这主要归功于销量增加带来的强劲运营杠杆。尽管散装材料和能源价格上涨，Soitec 预计其在工业领域的表现将持续保持强劲势头。

此外，Soitec 预计与资本支出相关的 2023 财年净现金支出将达到约 2.6 亿欧元，将主要用于产能投资，以支持在贝宁 4 厂 (Bernin 4) 配备首批碳化硅生产工具 (150 和 200-mm)，助力贝宁 4 厂提升 300-mm SOI 的更新产能，以及在新加坡工厂进一步扩充 300-mm SOI 的产能，包括更新和外延产能。

首席执行官继任计划

2022 年 1 月 19 日，Soitec 董事会宣布，Pierre Barnabé 将于 2022 年 7 月的股东大会结束后接替 Paul Boudre 担任集团首席执行官。Pierre Barnabé 于 2022 年 5 月 1 日加入公司，与 Paul Boudre 紧密合作，顺利的完成了领导层的交接。董事会还将于 2022 年 7 月 26 日举行的普通股东大会上提名 Pierre Barnabé 为董事。

注释：

[1] EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前（不包括资产处置收入）的当期经营收入 (EBIT)。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标，用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的，不得视为任何其他财务指标的替代方案。

[2] EBITDA 利润率=来自持续经营/销售的 EBITDA。

[3] 已完成审计程序，正在出具审计报告。

[4] 2021 年 12 月 29 日完成收购 NOVASiC 的相关范围效应对 Soitec 的收入无重大影响。

[5] 净现金状况代表现金和现金等价物减去金融债务，正的净现金状况意味着现金和现金等价物高于金融债务。净债务状况意味着现金和现金等价物低于金融债务。

(资料图片仅供参考)

关于Soitec

法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有3,500多项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec和Smart Cut为Soitec公司注册商标。

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