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英特尔近日推出浸没式水冷散热技术,解热能力高达2000瓦,较现行AI服务器所需的700至800瓦增超一倍,并已接获美国能源部订单,预计未来三年内运用在美国能源部的数据中心。业内人士认为,随着英特尔散热技术突破,有望推动AI等高速运算应用的发展。红塔证券崔源6月12日研报指出,目前数据中心总能耗中约有超过40%用于IT设备散热,根据工信部规划要求,到2023年底新建大型及以上数据中心PUE降低到1.3以下,降低数据中心制冷系统的能耗水平将成为未来的发展方向。民生证券李哲等人6月18日研报表示,CPU/GPU算力、功率的提升持续拉动散热相关需求,且有加速态势。一方面,CPU和GPU的算力大部分由它们的晶体管密度决定,而每个晶体管都会在电流通过时产生热量,因此晶体管密度的提升带来了热量的提升;同时市场上大多数的CPU都能以高于其基本频率的速度运行,由此将持续拉动散热相关需求。另一方面,由于AI算力需求的快速提升,相关CPU/GPU的功率提升呈现加速态势,需要更强大和更有效的冷却解决方案来保持设备的正常运行,这为冷却组件供应商提供了更大的市场。二级市场上,能够为光模块提供微型热电制冷器件的富信科技自6月7日迄今股价累计最大涨幅116.46%。以GPU为例,近年来功率呈快速提升趋势。主要用于游戏等领域的携带图像处理能力的GPU,从2004年的G70至2022年的AD102,18年期间功率提升近5x至约450W;对比看用于AI领域的V100/A100/H100,2017-2023年每间隔3年功率提升1.6x/1.75x至700W。据了解,浸没式水冷散热技术是液冷技术的一种,液冷在生成AI普及后,比传统气冷(又称风冷)更受业界瞩目。芯片类散热(包含CPU/GPU)主要有风冷和水冷两种解决方案,相同规格功耗下,水冷散热能力更强,但价格昂贵,高端市场使用多。此外,根据《冷板式液冷服务器可靠性白皮书》,2022年英特尔第四代服务器处理器单CPU功耗已突破350瓦,AI行业头部企业的单GPU芯片功耗突破700瓦,高算力场景将对芯片散热带来巨大的挑战,热管理解决方案正迎来爆炸式需求。据MarketWatch统计,预计2028年全球热管市场规模将达到46亿美元,2022-2028年CAGR为7.48%。2022年全球均热板市场规模大约为46亿元人民币,预计2029年将达到137亿元,2023-2029期间CAGR为14.2%,均热板国内生产商主要有中石科技与富信科技。据财联社不完全统计,在芯片散热领域有所布局的上市公司包括银轮股份、英特科技、中石科技、富信科技、回天新材和西部超导等,具体如下:

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