(资料图片仅供参考)

金禄电子融资融券信息显示,2023年8月22日融资净偿还44.88万元;融资余额6255.7万元,较前一日下降0.71%。

融资方面,当日融资买入380.51万元,融资偿还425.38万元,融资净偿还44.88万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计6255.7万元。

金禄电子融资融券交易明细(08-22)

金禄电子历史融资融券数据一览

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