(资料图)
为晶圆级封装提供更精进的翘曲矫正技术——ERS electronic推出全新一代WAT330
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 对其翘曲矫正设备WAT330进行了全面升级,使其具备更强大的翘曲测量和矫正功能。
WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now.”(资料图)
为晶圆级封装提供更精进的翘曲矫正技术——ERS electronic推出全新一代WAT330
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 对其翘曲矫正设备WAT330进行了全面升级,使其具备更强大的翘曲测量和矫正功能。
WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now.”