(资料图)
美东时间周一(8月21日),日本软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm向美国证券交易委员会(SEC)递交文件,申请在纳斯达克上市。目前正值科技公司IPO的历史低迷期,不过这个将成为近两年来美股最大的IPO项目,亦将给市场带来一些提振。 (详情)
(资料图)
美东时间周一(8月21日),日本软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm向美国证券交易委员会(SEC)递交文件,申请在纳斯达克上市。目前正值科技公司IPO的历史低迷期,不过这个将成为近两年来美股最大的IPO项目,亦将给市场带来一些提振。 (详情)