【资料图】

日本电容器（MLCC）巨头村田制作所近日宣布，将投资约100亿日元（约5.02亿元人民币），计划到2028年将硅电容器的产能提高两倍。这一举措预计将满足未来智能手机等领域对该产品的需求增长。

村田制作所是一家在电子元件领域享有盛誉的公司，他们近日公布了一个令人瞩目的计划：投资约100亿日元将硅电容器的产能提高两倍。根据该公司的方案，这一投资计划将持续到2028年，并涵盖位于日本金泽、仙台以及芬兰的子公司。

目前，硅电容器主要应用于医疗设备领域。然而，村田制作所希望通过增加产能，拓展硅电容器的应用领域，包括智能手机和服务器等领域。与传统主流电容器相比，硅电容器具有更好的电容密度、可靠性和高频特性等优势。其额定温度甚至可达250℃，在恶劣环境下表现出更好的稳定性和可靠性。

尽管硅电容器在技术上具备明显的优势，但目前其价格仍然是普通MLCC的几十倍。因此，硅电容器主要应用于高附加值、对成本不敏感的尖端医疗设备等领域。然而，考虑到硅电容器在轻薄方面的优势，对于内部空间越来越紧缺的智能手机而言，硅电容器也是一种相当不错的选择。村田制作所的硅电容器厚度可以低至0.05毫米，进一步满足了轻薄设备的需求。

为了实现这一投资计划，村田制作所已经在今年3月宣布向法国子公司投资约5000万欧元（约3.92亿元人民币），以增加硅电容器的产能。此次投资计划将在日本两家工厂以及芬兰子公司建立相同的生产系统，以实现全球化的硅电容器供应。该公司希望通过提高产能，及时捕捉到更多市场需求，并扩大其在硅电容器领域的市场份额。

总的来说，村田制作所计划投资100亿日元，将硅电容器的产能提高两倍。这一举措将有望满足未来智能手机等领域对该产品的需求增长，并进一步巩固村田制作所在电子元件领域的领先地位。