(资料图)
高通今天发布了第二代骁龙4移动平台,采用三星4nm工艺制造,CPU部分仍然是由双核A78和六核A55组成,但频率提高到了2.2+2.0GHz。
影像方面,多摄像头时域滤波(MCTF)被引入,三个12bit Spectra ISP。内存方面,首次加入了LPDDR5X-3200。链接方面,基带从骁龙X51升级到骁龙X61,支持5G R16标准。
二代骁龙4手机预计今年下半年上市,包括Redmi、vivo等品牌。
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高通今天发布了第二代骁龙4移动平台,采用三星4nm工艺制造,CPU部分仍然是由双核A78和六核A55组成,但频率提高到了2.2+2.0GHz。
影像方面,多摄像头时域滤波(MCTF)被引入,三个12bit Spectra ISP。内存方面,首次加入了LPDDR5X-3200。链接方面,基带从骁龙X51升级到骁龙X61,支持5G R16标准。
二代骁龙4手机预计今年下半年上市,包括Redmi、vivo等品牌。