在国家推进新材料与智能制造融合发展的背景下，温州大学“印领未来”团队成功攻克高导电油墨及RFID电子标签核心技术。其研发的“慧墨”新型导电铜浆油墨导电率达7.20×10⁵S/m，较传统铜浆提升6倍，同时通过液态金属掺杂技术大幅压缩成本，改变了传统电子标签“高成本、高污染、低性能”的行业现状。这一成果填补了国内相关领域的空白，成为我国印刷电子领域自主创新的重要突破。

团队通过三大核心技术重构产业逻辑：液态金属低温烧结工艺将固化温度从250℃降至100℃，能耗降低60%，同时避免高温对柔性基材的损伤；50μm超精细丝网印刷技术大幅提升印刷线宽精度，适配医疗可穿戴电极、透明柔性电路等尖端需求；刮擦激活式电路构建技术通过机械力诱导液态金属形成分形导电网络，降低成本的同时使RFID标签识别距离从1.5米提升至2米。相关技术已形成专利保护群，成果通过中析研究所等权威机构监测，核心指标达国内领先水平。

△部分团队成员及其研究成果

在技术攻坚过程中，团队展现出极强的创新韧性与协作能力。项目负责人朱海艳带领跨学科团队，历经百余次实验验证，突破液态金属分散均匀性、低温烧结工艺适配性等关键瓶颈。其本人作为核心研发者，扎根实验研究，主导设计了液态金属与铜颗粒协同作用的分子模型，并创新性提出“刮擦激活-低温互连”双工艺路径，推动产品导电率提升至新的水平。

△ 团队成员进行超声检查

目前，项目已建成50-100kg/月自动化中试线，并与星谷光电等企业达成深度合作。在智能物流领域，基于“慧墨”的超高频RFID标签成本较行业均价降低约40%，使货物盘点效率提升300%；在绿色包装领域，纸质基材直接印刷技术可减少5吨/万平米碳排放，替代传统PVC标签；医疗场景中，联合三甲医院开发的柔性监测贴片，展现出在可穿戴医疗设备中的广阔前景。

项目依托温州大学化学与材料工程学院等平台，形成“材料研发-工艺优化-场景落地”全链条能力。团队累计申请发明专利8项，构建了从分子设计到规模化生产的技术转化体系。通过“油墨销售+标签代工”商业模式，与地方企业共建中试基地，带动印刷电子产业向“绿色化、智能化”转型。

△ 团队成员进行实验操作

随着物联网“万物互联”进程加速，全球电子标签市场规模预计2029年将达560亿美元。“慧墨”凭借“高性能、低成本、零污染”优势，2026年预计可占据国内15%市场份额，推动全球电子标签综合成本下降。项目负责人朱海艳表示，团队将聚焦“材料-设备-应用”全产业链生态构建，助力我国在导电油墨领域从“跟跑”转向“领跑”，为智能制造、碳中和目标实现提供核心技术支撑。

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