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根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：

1.全球半导体产业规模巨大，中国大陆成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一，半导体封装测试是半导体产业链中我国最具国际竞争力环节。

2.先进封装技术能提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。

3.国内半导体设备市场规模占全球比重不断增长，先进封装工艺将推动封装测试设备市场规模持续上升。

4.建议关注半导体封装测试领域的长川科技(300604)、耐科装备、华峰测控等。

风险提示：半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑风险、市场竞争加剧风险、下游扩产不及预期风险。