4月8日芯榜联合亚太芯股科技研究在深圳举办“芯榜*CITE2023GAI与算力芯片研讨会”,会上凯联资本董事总经理姚宁波先生发表“从ChatGPT爆发看中国芯片产业投资机会”。

姚宁波先生表示,ChatGPT横空出世已经形成了美中之间的技术势能差,逐利的资本已经正在开始推动中国AIGC一日千里突飞猛进的发展。ChatGPT大大刺激了算力芯片需求,叠加国产替代大趋势,这是国内企业难得的超越时机,大家应抓住机会实现飞跃。

AIGC颠覆数字内容生产

自从去年年底上线以来,ChatGPT月活跃人数已超过1亿,是史上用户数增长最快的消费者应用,大大刺激了以谷歌百度为代表的互联网公司加速布局AIGC领域。LLM大语言模型的发展一日千里,OpenAI也正在开放个性化模型定制来满足更多样化的需求。值得注意的是,GPT-4在3月中旬已经发布,视频等多模态内容是亮点。中国互联网公司更是时不待我只争朝夕,中国大语言模型(LLM)正在陆续发布中,百度“文心一言”已经上线,阿里大模型也已启动公测。

姚宁波先生表示,AIGC颠覆数字内容生产,将成为内容生产的创新模式,具有多样性好、可控性强与生产效率高的优点,符合传媒、电商、影视、娱乐等数字化程度高、内容多样及更新迅速行业的要求,AIGC在以上行业逐渐替代传统内容生产模式的趋势十分明显。

姚宁波先生补充,AIGC将成为数字服务的核心,所有数字服务业务必须尽快接入ChatGPT等AIGC服务。ChatGPT正在引发人机交互范式的巨变,包括语言、视频等多模态业务将因为“数实经济”而巨变,AIGC基于海量数据集及千亿级模型参数的训练模式将成为发展趋势。

AIGC在大模型预训练过程中因所涉及的参数量和数据量巨大,而对硬件需求的需求有巨大提升,包括芯片算力、存储容量、通信带宽及软件栈等多个维度上的技术能力提出了更高要求,其中大算力AI芯片是支撑ChatGPT等AIGC大模型落地及大模型高效生产的基本前提。

AIGC对算力的需求巨大,据估计ChatGPT需要1万个A100组成的算力集群,预计将推动45亿美元的增量需求,单次训练成本高达1200万美元,微软Bing需要2万个8GPU计算集群来提供ChatGPU服务。值得注意的是,这些需求是新增需求,未来需求将会更加旺盛。

国产替代驱动力高增

AI算力芯片主要包括GPU、FPGA,以及以VPU、TPU为代表的ASIC芯片。其中以GPU用量最大,据IDC数据,预计到2025年GPU仍将占据AI芯片八成市场份额。

预计2023年中国云端AI芯片将达到91亿美元,2027年将趋于197亿美元。

姚宁波先生分析,从国内视角下观察,华为、百度昆仑芯、阿里、寒武纪、海光信息及一众初创企业(燧原、天数、壁仞、沐曦)均推出云端训练和推理芯片。架构选择上,华为、百度、阿里、寒武纪选择ASIC路线。华为、百度、阿里自家业务场景对AI芯片存在天然需求,选择ASIC在量产制造供应链上的难度显著低于GPU。初创企业则押注通用型GPGPU架构,壁仞、沐曦等初创企业多创立于2018年前后,团队一般来自出走英伟达、AMD的技术专家,因此技术路线多选择他们所熟悉的通用型GPU。

抓住国产替代产能转移的大趋势

ChatGPT等AIGC技术发展大趋势下,算力需求凸显,高算力芯片将迎来黄金发展期,到2025年复合增速将达到25%,全球市场规模达到245亿美元,中国市场规模达到565亿元。

除了AIGC发展对算力芯片需求增长之外,数字中国规划发布引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局,打通数字基础设施,发展6G、IPv6等关键技术。

值得一提的是,新能源汽车对需求也在节节攀升。2022年新能源汽车单车芯片用量达到1458块,是燃油车的两倍,自动驾驶从L2到L5更将推高芯片需求,未来5年,汽车芯片的复合增速将达到每年10%。新能源汽车提高芯片需求。

姚宁波先生称,中国半导体国产化率低,国产替代空间大。目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域,半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品,其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。据海关总署统计,我国半导体设备国产化率不足20%,仅2021年的进口额度就高达4325亿美元。

姚宁波先生表示,半导体成熟制程仍是主流,发展潜力巨大,成熟制程能覆盖除智能手机以外的绝大多数应用场景,更是电动汽车、智能家电的芯片主力军,到2025年仍占市场70%。美国制裁侧重于先进制程制造及高算力芯片技术的打压,成熟工艺扩产无忧。

半导体需求依然强劲,成熟制程有利可图。美国政府力图将美国半导体企业迁至美国本土、日本以及韩国等控制力所及的地区。美国持续加大对中国半导体工业的限制力度,打压先进制程芯片生产,中国产业发展成熟制程积蓄力量等待技术突破。

中国半导体投资主线

在多因素的推动下,中国半导体行业正迎来新一轮的投资周期。

姚宁波先生分析,半导体全球化分工的世界格局已经被打破,自主可控大势所趋,以低端芯片替代为主的1.0时代已近尾声,以上游设备材料、CPU、高端模拟芯片等为主的国产替代2.0时代开启。对半导体设备&零部件、材料等“卡脖子”环节的担忧,将促进产品验证、导入,孕育行业新机会。

姚宁波先生称,强周期属性驱动阶段性反弹机会。行业凛冬终散尽,估值回落趋合理。芯片设计的反弹行情已经启动,具体细分方向:1)有高景气下游的功率半导体,2)超跌反弹的细分赛道国内前三,3)困境反转有望实现第二增长曲线的优秀企业

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