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采用先进工艺节点,集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

2023 年 4 月 11 日- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器(MCU)。通过采用先进的工艺技术,瑞萨可以为用户提供卓越的性能,并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供了更丰富的集成度(比如RF等),能够在更小的裸片面积上实现相同的功能,从而实现了外设和存储的更高集成度。

瑞萨电子推出首款采用先进22nm工艺技术微控制器

此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU,扩展了瑞萨广受欢迎的基于32位Arm® Cortex®-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功耗蓝牙®5.3 (BLE),并集成了软件定义无线电(SDR)。它以构建长生命周期产品为目标,为用户提供了适用于未来应用的解决方案。无论是在开发过程中还是在部署之后,终端产品均可通过新的应用软件或新的蓝牙功能进行升级,以确保符合最新的规范版本。终端产品制造商可以充分利用之前发布的完整功能集BLE规范,对于采用基于蓝牙5.1到达角(AoA)/出发角(AoD)功能设计的用于测向应用的设备,或者通过蓝牙5.2同步通道来添加低功耗立体声的音频传输的产品,开发人员现在仅需一颗芯片即可支持所有这些功能。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“瑞萨电子MCU的优势立足于广泛的产品与制造工艺技术。我们很高兴地宣布开发出RA MCU产品家族的首颗22nm产品,这将为下一代MCU铺平道路,帮助客户在验证他们设计的同时确保产品的长期可用性。我们的产品将持续致力于为市场提供理想性能、易用性和最新的功能。这种进步仅仅只是一个开始。”

成功产品组合

瑞萨将全新22nm MCU和其产品组合中的其它兼容器件相结合,打造广泛的“成功产品组合”。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构,将相互兼容的瑞萨器件无缝组合,带来优化、低风险的设计,以加快客户产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”,使用户能够缩短设计进程,更快地将其产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。

供货信息

瑞萨现已向部分用户提供新器件样片,预计将于2023年第四季度全面上市。希望试用新器件的用户可联系当地瑞萨销售办事处。关于低功耗蓝牙5.3规范的更多信息,请参阅瑞萨相关博客文章:https://www.renesas.com/blogs/what-s-new-bluetooth-53-low-energy。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,是业界优秀的16位及32位MCU供应商,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息,请访问:www.renesas.com/MCUs。

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723) ,科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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