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董秘您好，公司激光辅助键合技术（LAB）是否可以应用在扇出型晶圆级封装，是否已经有订单落地。谢谢

尊敬的投资者您好，公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。